鉬銅材料具有高電導(dǎo)熱導(dǎo)性、低的可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)、特殊的高溫性能、無(wú)磁性、低氣體含量和良好的真空性能、良好的機(jī)加工性等特點(diǎn)，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了的方便。鉬銅材料主要應(yīng)用于微電子和功率電子器件中，作為微波器件或集成電路的封裝，起到支承和散熱的作用，與鎢銅相比更具有質(zhì)量輕的優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用到航天領(lǐng)域
雖然鉬銅材料具有很強(qiáng)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，但仍然需要通過對(duì)其表面進(jìn)行相應(yīng)的加工處理才能得以實(shí)現(xiàn)，而鉬銅表面極易被氧化形成復(fù)雜的氧化膜，處理該氧化膜成為表面處理的瓶頸。傳統(tǒng)的處理方法中鍍鉻等工藝對(duì)環(huán)境影響大，且小載體工藝不好控制，結(jié)合公司現(xiàn)有工藝和設(shè)備，摸索出了滿足金鍺釬焊需要的鉬銅表面鍍金工藝。
鉬銅材料根據(jù)使用場(chǎng)合可用不同的加工工藝，目前有銅-鉬-銅(CMC)結(jié)構(gòu)，主要應(yīng)用于熱沉、電極等場(chǎng)合;滲銅法和混合物燒結(jié)法所得到的材料可進(jìn)一步加工成所需要的尺寸。本課題主要對(duì)滲銅法制備的鉬銅材料(銅質(zhì)量分?jǐn)?shù)低于30%)經(jīng)機(jī)械加工成載體后進(jìn)行表面鍍金前處理工藝研究。